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| 型号(Al2O3生瓷) | 固含量（%） | 粘度（Pa•S） | 应用 |
HPWN-185 | 85±1 | 200~300 | 导体钨浆 |
| HPWV-189 | 88±1 | ≥750 | 填孔钨浆（0.15~0.3mm） |
| HPWV-188V2 | 89±1 | 300~400 | 填孔钨浆（≤0.15mm） |
| HPWN-185P | 83±1 | 110~160 | 挂壁钨浆 |
| HPWM-032 | 84±1 | 200~300 | 温度系数1500~3500可调 |
| HPMM-183 | 79±1 | 150~250 | 钼锰后烧（1250°C） |
| HPWU-180 | 85±1 | 250~350 | 钨铜电极浆 |
| HPWU-190 | 89±1 | ≥750 | 钨铜填孔浆 |
| 型号（AIN生瓷） | 固含量（%） | 粘度（Pa•S） | 应用 |
| HPWN-N286 | 82±1 | 200~300 | 导体钨浆 |
| HPWM-N284 | 82±1 | 200~300 | 温度系数1500~3500可调 |
| HPWV-N291 | 90±1 | 350~500 | 填孔钨浆 |
