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高温共烧HTCC浆料
产品简介

公司开发的高温共烧HTCC系列浆料,主要用于与Al2O3、AIN、ZrO2及 Si3N4,等生瓷带的高温共烧工艺,用于制造电子封装管壳、快速加热器件、微波基板等。产品包括铂钯系、钨/钼内电极、外电极、填孔、挂壁及钼锰互连浆料。其中作为功率电阻使用时,浆料方阻和TCR 根据客户需要可调。

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产品参数

Al2O3/ZrO2
型号固含量(%)方阻(mΩ/口)应用
HPT-068888≤12极低阻值铂电极
HPT-05S8014.5不同方阻铂浆,烧结窗口宽,电极致密,不易断线,阻值稳定集中
HPT-05787828
HPT-06808045
HPTA-90838090
HPTZ-90858090
HPT-08827825引脚/引线铂浆,良好的干燥、烧结附着力和抗刮擦性
HPT-0882R8315键合引脚/引线铂浆,良好烧结附着力
HPT-0790M8830填孔铂浆


Si3N4 生瓷
型号固含量 (%)粘度 (Pa·s)应用
HPWN-NS38582±1200~300印刷钨浆
HPWM-NS37885±1200~300印刷钨钼浆,温度系数1500~3500可调
HPWV-NS319190±1350~500填孔钨浆
HPWM-N372P83±1200~250挂壁钼浆


AIN生瓷
型号固含量 (%)粘度 (Pa·s)应用
HPWN-N28682±1200~300印刷钨浆
HPWM-N28482±1200~300印刷钨钼浆, 温度系数 1500~3500 可调
HPWV-N219190±13000-7000(0.1RPM)填孔钨浆
HPWM-N184P83±1200~250挂壁钼浆
HPW-N48588±1200~300印刷钨浆
HPW-N48686±1200~300印刷钨浆


Al2O3 生瓷
型号固含量 (%)粘度 (Pa·s)应用
HPWN-185Y85±1150~250印刷钨浆
HPW-192A90±1180±50印刷钨浆
HPWN-184F85±1350±50印刷钨浆,细线分辨率60μm
HPWN-185Z85±1150~220印刷钨浆,共烧外电极,高结合力
HPWV-189/19089±1≥750填孔钨浆(0.15~0.3mm)
HPWV-188V289±1300~400填孔钨浆(≤0.15mm)
HPWN-185P83±1100~170挂壁钨浆
HPMM-183A75±1120~180钼锰后烧(1250℃)
HPMM-283A80±1120~180钼锰后烧(1450-1550℃)
HPWM-401683±1250±50钨钼浆,40mΩ/口,温度系数1600
HPWM-251680±1250±50钨钼浆,25mΩ/口,温度系数1600
HPZH-1450-B66±1110±20高温共烧陶瓷阻焊、阻镀层的制作
HPWM-xxxx84±1200~300方阻、温度系数1500~3500可调
HPCW-xxxx84±1200~300方阻、温度系数1500~3500可调

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