当前所在位置：| 金浆 | 基材/应用 | 银浆 | 基材/应用 |
| HPG-0283/F0283/N0283 | 氧化铝/铁氧体/氮化铝 | HPS-0182/F0182/N0182 | 氧化铝/铁氧体/氮化铝 |
| HPG-0290/0292/0290P | 点胶/填孔/挂壁金浆 | HPS-0292/0290P | 填孔 |
| HPG-500/650 | 500/650°C烧结金浆 | HPS-P180 | 挂壁银浆 |
| HPG-0291 | 金丝键合金浆 | HPS-0183 | 天线/5G滤波器银浆 |
| HPG-0288S | 硅铝/铝丝键合金浆 | HPS-0263 | 压电陶瓷银浆 |
| HPG-0285 | 金导电胶 （150°C固化） | HPS-0182C | 可电镀银浆 |
| HPG-0250 | 超薄金浆（1um） | HPS-0378 | 喷涂/浸银 |
| HP-AuW | 特种钢真空焊接金浆 | HPS-0380 | 380°C烧结银浆 |
| 金铂/钯浆 | 基材/应用 | 包封浆 | 烧结温度 |
| HPAP-3190 | 可焊接金铂浆 | HPBF-5525 | 525°C |
| HPAP-3190P | 挂壁金铂浆 | HPBF-9765 | 600°C |
| HPGD-4190 | 可焊接金钯浆 | HPBF-6750 | 750°C |
| HPAPP-721 | 可焊接金铂钯浆 | HPBF-7850 | 850°C |
| 介质浆 | 基材/应用 | 银铂/钯浆 | 基材/应用 |
| HPJZ-850 | 厚膜多层布线介质层 | HPSD-0XXX | 银钯合金浆料 |
| HPJZ-0810 | 厚膜电路多层布线介质层 | HPST-0582 | 银铂浆料 |
| HPJZ-0911 | 厚膜电路多层布线介质层 | HPSDT-02 | 可焊接银钯铂浆料 |
混合厚膜电路浆料
产品简介
公司开发的厚膜系列浆料，包括Au/Ag/Pt/Pd浆及其合金浆料，以及配套电阻浆、介质浆、绝缘浆、包封浆等。涵盖了120-300℃固化的导电胶、导热绝缘胶和400~1600℃范围的烧结浆料，适用于氧化铝、氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成电路布线。
产品参数
相关应用
