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| 型号 | 导体浆料 | 方阻（Ω/□） | 说明 |
101 | 内部金浆/表面金浆 | <3 | 共烧平整，键合力≥13g，耐老化 |
| 107 | 通孔金浆 | <3 | 鼓凸/凹陷＜5μm |
| 103 | 可钎焊金浆 | <2 | 附着力≥2kg，可/耐焊性能好 |
| 102 | 后烧可键合金浆 | <3 | 附着力≥13g |
| 721 | 可焊接金铂钯浆 | <50 | 附着力≥2.2kg，可/耐焊性能好 |
| 127 | 金银过渡通孔浆 | <10 | 与金/银导体搭接致密，无孔洞 |
| 201 | 内部银浆/表面银浆 | <2 | 共烧平整，可订制开发电镀/化镀表面银浆 |
| 202 | 后烧可焊接银浆 | <2 | 附着力≥2kg，可/耐焊性能好，无起泡 |
| 207 | 通孔银浆 | <2 | 鼓凸/凹陷<5μm |
| 205 | 端头银浆 | <2 | 附着力好，可订制开发电镀/化镀/焊接等用途 |
| 型号 | 电阻浆料 | 温度系数（ppm/℃） | 阻值漂移ESD | 三次重烧阻值变化率 |
| 501 | 10Ω电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±15% |
| 502 | 100Ω电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±15% |
| 503 | 1kΩ电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±15% |
| 504 | 10kΩ电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±15% |
| 505 | 100kΩ电阻浆 | <±450 | <0.8% | <±15% |
| 型号 | 其他浆料 | 性能 |
| 665 | 共烧阻焊浆 | 黑色、蓝色、白色，共烧匹配 |
670 | 后烧阻焊浆 | 黑色、蓝色、白色，烧结温度可调 |
| 042 | 腔体浆料 | 有氧/无氧烧结，适合细线/填孔/腔体工艺 |
| 040 | 腔体膜片 | 有氧/无氧烧结，共烧收缩匹配 |
