当前所在位置：
| 导电银浆 | 应用领域 | 固含量（wt%） | 固化工艺 | 方阻（mΩ/□/mil） |
| HPS-45K | 加热膜领域，薄膜开关领域 | 56-61 | 120°C×30min | ≤15 |
| HPS-55 | 加热膜领域，薄膜开关领域，耐水煮 | 60-65 | 120°C×30min | ≤12 |
| HPS-60D | 薄膜开关领域，极低电阻 | 68-75 | 130°C×30min | ≤8 |
| HPS-68 | PI基材电极布线，耐高温 | 65-75 | 150°C×10min | ≤40 |
| HPS-62 | 薄膜开关、柔性线路，PCB板线路，印刷天线等领域 | 58-62 | 130°C×30min | ≤20 |
| HPS-52A | 导电膜和FPC粘结浆，长期耐120℃ | 60-68 | 130°C×30min | ≤50 |
| HPS-56 | 导电膜和FPC粘结浆，适合点胶工艺 | 60-66 | 120°C×10min | ≤20 |
| HPS-25 | 低成本的电极导电线路布线 | 35-40 | 130°C×10min | ≤50 |
| HPS-40 | 柔性穿戴产品领域 | 52-58 | 100°C×10min | ≤100 |
| HPS-90 | 可锡焊银浆（非烧结型） | 93-97 | 150°C×10min | ≤20 |
| 银包铜浆料 | 应用领域 | 固含量 (wt%) | 固化工艺 | 方阻 (mΩ/□ /mil) |
| HPSU-30 | 薄膜开关、键盘线路、加热膜电极布线 | 65-75 | 130°C×30min | ≤15 |
| HPSU-25 | 薄膜开关、键盘线路、加热膜电极布线 | 66-72 | 130°C×30min | ≤50 |
| HPSU-20 | 薄膜开关、键盘线路、加热膜电极布线 | 66-72 | 130°C×30min | ≤100 |
