当前所在位置：
| 片式元件银钯内电极浆料 | |||||||
| 型号 | HPSD-0060 | HPSD-0555 | HPSD-1055 | HPSD-1555 | HPSD-2055 | HPSD-3055 | HPSD-0100 |
| 金属比例（Ag/Pd） | 100/0 | 95/5 | 90/10 | 85/15 | 80/20 | 70/30 | 0/100 |
| 烧结温度（°C） | 850~940 | 920~970 | 950~1000 | 980~1030 | 1010~1060 | 1100~1200 | 1150~1450 |
| 固含量（%） | 55~60 | ||||||
| 粘度（Pa•S） | 50~70 | ||||||
| 细度（μm） | ≤8（90%） | ||||||
| 片式元件镍、铜、铂内电极浆料 | |||
| 性能\品名 | HPN-560 | HPU-580 | HPT-0075 |
| 固含量（%） | 60±2.0 | 60±2.0 | 75 |
| 粘度（Pa•S） | 55±10 | 55±10 | 60±10 |
| 细度（μm,90%） | ≤6 | ≤8 | ≤8 |
| 烧结温度（°C） | 950~1250 | 850~950 | 1200~1550 |
| 端浆 | ||||||
| 型号 | HPS-D0968 | HPS-D0975 | HPSD-D0968 | HPU-1275 | HPU-1268 | HPST-7076 |
| 应用 | 电感可电镀银端浆 | 电容可电镀银端浆 | 高耐焊性银钯端浆 | 铜浆 | 高活性铜浆 | 片式氧化锌电阻银铂端浆 |
| 烧结温度（°C） | 600~700 | 650~750 | 650~750 | 890~930 | 800~850 | 620~700 |
