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| 片式元件银钯内电极浆料 | |||||||
| 型号 | HPSD-0085 | HPSD-0555 | HPSD-1053 | HPSD-1553 | HPSD-2053 | HPSD-3053 | HPSD-0100 |
| 金属比例（Ag/Pd） | 100/0 | 95/5 | 90/10 | 85/15 | 80/20 | 70/30 | 0/100 |
| 烧结温度（°C） | 850~940 | 920~970 | 950~1000 | 980~1030 | 1010~1060 | 1100~1200 | 1480~1530 |
| 固含量（%） | 50~85 | ||||||
| 粘度（Pa•S） | 50~70 | ||||||
| 细度（μ m） | ≤5（90%） | ||||||
| 片式元件镍内电极浆料 | ||
| 性能\品名 | HPN-560 | HPN-580 |
| 固含量（%） | 60±2.0 | 60±2.0 |
| 粘度（Pa•S） | 55±10 | 55±10 |
| 细度（μ m） | ≤6 （90%） | ≤8 （90%） |
| 烧结温度（°C） | 950~1250 | 950~1250 |
| 端浆 | |||||
| 型号 | HPS-D0968 | HPS-D0975 | HPSD-D0968 | HPU-1275 | HPU-1268 |
| 应用 | 电感可电镀银端浆 | 电容可电镀银端浆 | 高耐焊性银钯端浆 | 铜浆 | 高活性铜浆 |
| 烧结温度（°C） | 600~700 | 650~750 | 650~750 | 890~930 | 800~850 |
