我司开发的树脂金浆系列产品是一款适合超薄印刷的金属有机化合物金浆，烧结厚度0.1-1um，具有印刷性优、金膜致密、镜面效果佳、附着力好、耐机械和热冲击性等优点。主要应用于压力传感器、热敏打印头、陶瓷滤波器、高端陶瓷工艺品装饰等领域，适合陶瓷玻璃釉面、氧化铝瓷及硼酸盐/钠酸盐等基材的电路布线。

我司开发的超薄金浆系列产品是适合薄层印刷的无机金浆，烧结厚度在0.9-1.1um,具有印刷性优，金膜均匀致密，与树脂金浆层搭配结合牢固，耐焊性好等特点，较厚膜金浆具有明显的成本优势。