公司开发的树脂金属浆系列产品是一款适合趣薄印刷的金属有机化合物浆料，烧结厚度0.1-1μm。主要应用于压力传感器、热敏打印头、陶瓷滤波器、高端陶瓷工艺品装饰等领域，适合陶瓷玻璃釉面、氧化铝瓷及硼酸盐/钠酸盐、玻璃等基材形可成致密的电极。

我司开发的超薄无机金属浆料包括金浆、铂浆、铂钯浆系列产品。适合薄层印刷的超薄金属浆料，烧结厚度在0.9-1.1μm，金属膜均匀致密，平整度好等特点，较普通金属浆料具有明显的成本优势。