| 厚膜电阻浆 | 性能参数 |
| 型号 | 方阻 (Ω/口/mil) | 容差 (%) | 电阻温度系数 (LTCR/ppm/°C) | ESD (%) | 耐湿热(%) (85°C+85%RH*1000h) |
| HPR-1010 | 0.1 | ±15 | -100~300 | ±1 | ±1 |
| HPR-1100 | 1 | ±15 | ±100 | ±1 | ±1 |
| HPR-1101 | 10 | ±15 | ±100 | ±1 | ±1 |
| HPR-1102 | 100 | ±15 | ±100 | ±4 | ±4 |
| HPR-1103 | 1K | ±15 | ±100 | ±4 | ±4 |
| HPR-1104 | 10K | ±15 | ±100 | ±4 | ±4 |
| HPR-1105 | 100K | ±15 | ±100 | ±4 | ±4 |
| HPR-1106 | 1M | ±15 | ±100 | ±4 | ±4 |
| HPR-1107 | 10M | ±15 | ±100 | ±4 | ±4 |
| PTC电阻系列 | 性能参数 |
| 型号 | 方阻 (Ω/口/mil) | 容差 (%) | HTCR (ppm/°C) |
| HPR-2311 | 10 | ±20 | 3600±300 |
| HPR-2312 | 100 | ±20 | 3300±300 |
| HPR-2313 | 1000 | ±20 | 3000±300 |
| NTC电阻系列 | 性能参数 |
| 型号 | 方阻 (Ω/口/mil) | 容差 (%) | B 值 (-55°C to 125°C) |
| HPR-3331 | 30 | ±10 | 400±20% |
| HPR-3512 | 100 | ±20 | 1050±20% |
| HPR-3713 | 1000 | ±20 | 1700±20% |
正、背电极银浆产品不含ROSH禁用物质，具有较好的耐酸、可电镀性和附着力，工艺适应性良好。其中片式电阻的HPSD-3421/HPS-0121搭配不同系列电阻浆料性能稳定，含钯系列应用于小尺寸性能更优。
| 正、背电极浆料 |
| 型号 | HPSD-3421 | HPS-0121 | HPS-3422 |
| 固含量（%） | 75±2.0 | 75±2.0 | 46 |
| 细度（μm，90%） | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 粘度（Pa·s） | 150±30 | 150±30 | 110±30 |
| 方阻（mΩ/□@10μm） | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
| 应用 | 正面银钯电极 | 正面银电极 | 背面电极 |
树脂包封浆料，固化后形成一层绝缘保护层，印刷性能优异，起保护片阻的作用。固化后能够耐300度高温，耐候性好，耐化学腐蚀，硬度高。掩膜浆料，主要适用于厚、薄膜电阻中溅射用的掩膜浆料，印刷图形保型性好，尺寸精度±5%，无溢流、扩散、针孔等缺陷，同时环保，易水洗，干燥后形成的掩膜层不易脱落。
| 树脂包封浆料参数表 |
| 型号 | HPYM-60 | HPYM-65 | HPBF-88 |
| 固含量（%） | 56-60 | 65-70 | 83-88 |
| 固化工艺 | 100-140℃/5-15min | 150℃X30min | 200℃X30min |
| 附着力 | / | / | ≥5H |
| 硬度 | 5B | 5B | 5B |
| 其它 | 高压水冲 20~40s | 颜色可调配 | 耐酸≥4H |
| 应用领域 | 橡胶浆料 | 标记浆料 | 二次包封 |
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