当前所在位置：
| 柔性可拉伸银浆 | 应用领域 | 固含量（wt%） | 固化工艺（°C） | 方阻 （mΩ/□/mil） |
| HPS-FS58 | 柔性智能穿戴设备，理疗面膜等产品领域，可拉伸50% | 58~63 | 140°CX10min | ≤12 |
| 导电胶 | 应用领域 | 触变指数 | 固化工艺（°C） | 体积电阻率（Ω.cm） |
| HPS-D70 | 半导体封装，耐温性好，高可靠性 | 3~4 | 180°CX10min | ≤4X10-4 |
| Metal Mesh导电银浆 | 应用领域 | 填充孔隙率 | 固化工艺（°C） | 方阻 （mΩ/□/mil） |
| HPS -MM86 | 金属网格透明导电膜 | <0.6um | 130°CX20min | ≤8 |
| 耐磨碳浆 | 应用领域 | 硬度 | 固化工艺（°C） | 耐磨性 |
| HPC-A50 | 碳膜电位器，超高耐磨性 | 7H | 200°CX 10min | >150万次 |
| 自干银浆 | 应用领域 | 固含量（wt%） | 固化工艺（°C） | 方阻 （mΩ/□/mil） |
| HPS -ND60 | 自然干燥，适合浸涂工艺 | 60~64 | 室温自干 | ≤50 |
