提供电子材料一站式解决方案

高效的定制化开发能力     全方位的技术服务能力     稳定的供货保障能力

优势 / ADVANTAGE

树脂金浆(厚度0.1~1μm)

树脂金膏(移印工艺)

有机金水(手工描绘)

铂、钯、铑树脂系列

超薄金属浆料(厚度1μm)

上一个：低温固化系列浆料

下一个：片式容阻感配套电子浆料

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