提供电子材料一站式解决方案

高效的定制化开发能力     全方位的技术服务能力     稳定的供货保障能力

优势 / ADVANTAGE

耐高温导电胶、芯片封装用导电胶

导热胶、导热硅脂

IGBT等用低温烧结银膏

纳米喷墨浆料(研发中)

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