一、公司介绍
苏州泓湃科技有限公司成立于2020年11月,是一家从事“专精特新”类电子浆料研发、生产的企业。当前主营业务包括公司主营业务包括混合厚膜电路系列电子浆料,树脂金属浆,高、低温共烧陶瓷元器件完整配套电子浆料及流延陶瓷膜,多层陶瓷电容、电感等片式元件用系列电子浆料,PET/PI柔性膜为基材的低温固化生物传感器系列浆料、导电胶系列、导热胶系列等共6大类产品体系方向。
公司根据行业产品成长特点,强调技术沉淀和深耕,通过上下游客户的密切配合研发,在特种贵金属粉体、氧/氮氧传感器用铂系浆料、低温共烧LTCC配套金/银系浆料、HTCC封装钨/钼/锰系浆料、氧化铝、氮化铝厚膜金/银系列浆料等方面具有较明显的竞争优势。先后获评苏州工业园区“金鸡湖计划”、苏州市“姑苏人才计划”领军人才。
二、产品介绍
1、混合厚膜电路浆料
公司开发的厚膜系列浆料,包括Au/Ag/Pt/Pd浆及其合金浆料,钌系电阻浆以及配套介质浆、绝缘浆、 包封浆等。涵盖了120-300℃固化的导电胶、导热胶、绝缘胶和400~1600℃范围的烧结浆料,适用于氧化铝、 氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成电路布线。
2、有机(树脂)金浆
公司开发的有机(树脂)金浆系列产品是一款适合超薄印刷的金属有机化合物金浆,烧结厚度0.1-1um,具有印刷性优、金膜致密、镜面效果佳、附着力好、耐机械和热冲击性等优点。主要应用于压力传感器、热敏打印头、保险丝、高端陶瓷工艺品装饰等领域,适合玻璃釉面、氧化铝、氧化锆及硼酸盐/钠酸盐等基材的电路布线。
3、电阻浆
公司生产的氧化铝陶瓷厚膜电阻浆料,应用于片式电阻器及厚膜电路电阻,具有良好的印刷性和细线分辨率,阻值精度高,电阻温度系数可调,可靠耐压冲击性能,相邻段之间混合可以获得电阻值直线。适用于微波电路、加热、高功率器件等。(片式电阻的一次玻璃、二次玻璃、端电极等另咨询;LTCC电阻请 查看LTCC产品介绍部分)。
4、低温共烧LTCC浆料
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成器件成型和封装技术,公司针对A6、951、9K7及国产商用瓷膜,提供完整配套的浆料产品体系,包括金、银及其混合系的内/外电极浆料、通孔浆料、端头浆料、电阻浆料、阻焊浆料、腔体浆料/膜片等。浆料所用核心材料(包括金属粉末、玻璃粉等)均为自主开发,品质稳定,安全可控,为用户提供快速稳定的全体系浆料解决方案。
5、氧气/氮氧传感器浆料
公司提供片式O2/NOx、管式氧传感器配套的催化、加热、引线、绝缘、保护层、扩散障、通道浆料等完整的浆料体系,可匹配氧化锆、氧化铝瓷膜体系共烧。浆料具有印刷流平性好,催化电极烧结后三相界面均匀、低温响应性快、催化活性可控等优点;加热/引线电极具有膜层致密、耐烧、阻值稳定、可控等特点,部分材料可根据用户工艺需求定制化开发。
6、高温共烧HTCC浆料
公司开发的高温共烧HTCC系列浆料,主要用于与Al2O3、AIN、ZrO2及Si3N4等生瓷带的高温共烧工艺,用于制造电子封装管壳、基板、快速加热器件等。产品包括钨/钼内电极、外电极、填孔、挂壁及钼锰互连浆料、牺牲浆、介质浆等。其中作为功率电阻使用时,浆料方阻和TCR根据客户需要可调。
7、多层片式MLCs浆料
公司开发的系列内外电极浆料适用于多层片式MLCs,包括片式电容、片式电感、多层压电、压敏等元器件。内外电极银钯浆料中,银/钯比例可调,可匹配不同瓷膜的烧结温度及耐焊性要求;铜、镍浆料具有流 平性好、膜层烧结致密的特点。
8、电化学生物传感器浆料
公司电化学生物传感器浆料包括铂碳浆、银-氯化银浆、纯银浆、碳浆、银碳浆、金浆和铂浆,应用在生物、医疗、环境等领域传感器,可匹配不同产品和工艺要求,提供全套浆料解决方案。
9、低温固化系列浆料
公司低温浆料系列产品包括应用在柔性智能穿戴领域的可拉伸银浆,半导体封装用导电胶、导热胶、绝缘胶,MetalMesh透明导电膜用导电银浆,碳膜电位器用耐磨碳浆,特殊领域用自干银浆等。
10、HP-TA系列生瓷带
11、HP-TN、TS系列生瓷带
12、HP-TZ系列生瓷带