（1）良好的填孔性能，填孔饱满；

（2）良好的烧结匹配度好，可开发匹配针对不同收缩率的瓷膜；

（3）产品无鼓凸、凹陷、裂纹、气密性不良等缺陷；

（4）搭接通孔金浆处，不影响表面金浆金丝键合、焊接金浆的可耐焊性能。

（5）市场应用广泛